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电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小

电子产品功更能较为齐全,集成电路(IC)没有穿孔元件,特别是大规模,高集成IC,不得不采用表面贴片元件

质量和自动化生产,工厂,成本低,产量高,生产出高品质的产品,以满足客户的需求,增强了市场竞争力电子元件,集成电路(IC),和半导体材料的多个应用程序的发展

电子科技革命势在必行,追求国际潮流

SMT贴片加工的特点

组装密度高、电子产品体积小、重量轻,所述贴片元件的体积和重量只有约1/10传统插件组件的,一般使用的SMT,电子产品,40%-70的大小%,60%-70%的重量。

可靠性高,抗干扰能力强震动能力。焊点缺陷率低。

高频率特性。降低电磁和无线电频率干扰。

易于实现自动化,提高生产效率。减少30%-50%的成本。节省材料,能源,设备,人力,时间等。

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